2024年11月24日(日)

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スイス半導体大手STMicroelectronics 3.5億ユーロ貸付新規契約に調印

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スイス半導体大手STMicroelectronics 3.5億ユーロ貸付新規契約に調印

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スイス半導体大手STMicroelectronics 3.5億ユーロ貸付新規契約に調印

　2013年4月3日 08:00　

グローバルな半導体のリーダー

2013年3月26日-STMicroelectronics (NYSE:STM)（以下、ST）は、欧州投資銀行（EIB）とのユーロ3.5億貸付新規契約に調印した。STはエレクトロニクス分野の多種多様の顧客にサービスを提供するグローバルな半導体のリーダー。

5億ユーロの元本を前倒しで返済

まだSTが資金調達に着手していない施設もドル相当額で資金調達が利用可能で、8年後の最終的な支払い満期を2014年9月までとする支払いのオプションがある。

STとEIBの間で老舗の関係を強化し、この新しい施設は、パワーMEMS、マイクロコントローラのアプリケーションのための技術や電子デバイスの次世代の設計と実現に関連するR＆Dと技術革新におけるSTの活動で、高度なヘルスケアをサポートしていく。

技術の研究開発、製品開発からソフトウェア開発、システムインテグレーションを含むアプリケーション・ソリューションへのサイクルが含まれている。

これらの活動は、主にイタリアのST研究所で行われている。

2013年3月17日、STは5億ユーロの元本をユーロ3.5億変動利付シニア債発行で入手可能な現金で返済した。2012年12月時点で約1.19億ドルの純現金。約4.9億ドルが既存の期間・融資枠の範囲で運用されている。STの資本構成は、さらにEIBからこの新しい信用枠により強化されている。